11月12日，以“芯联世界 智启新程”为主题的第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在京开幕。国家制造强国建设战略咨询委员会委员、工业和信息化部原副部长刘利华，中国绿色供应链联盟理事长、工业和信息化部原党组成员金书波，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力，北京市经济和信息化局党组成员、副局长李辉，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，中国科学院院士姚建铨，工业和信息化部电子科技委顾问王建章等出席开幕式。

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在京开幕

开幕式现场

本届博览会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会共同主办，北京赛迪出版传媒有限公司、首都会展（集团）股份有限公司等单位承办，同期还举办第八届IC企业家大会。会上，中国科学院院士姚建铨、安世中国首席执行官张秋明、英特尔中国研究院院长宋继强、亚舍立中国区总经理鄢挺等嘉宾围绕技术创新趋势、产业发展格局和企业创新实践等议题展开演讲。在下午举行的IC企业家大会主题演讲环节，长鑫科技集团股份有限公司副总裁、市场中心负责人骆晓东，瑞萨电子集团副总裁、瑞萨电子中国总裁刘芳，恩智浦半导体副总裁袁文博等来自全球半导体产业链关键环节的头部企业代表围绕市场、技术与生态带来各自的观察和思考，为全球半导体产业协同创新献计献策。

在同期举办的 IC China 2026展览区，新品首发、供需对接、媒体专访等配套活动贯穿全程，吸引了长鑫、华虹、联发科、北方华创、江丰电子、华天科技、盛美上海、安集科技、圣泉电子、中国电科十三所、中国电子院等产业链头部企业，以及京东物流、和利时、海克斯康等应用与配套领域代表参展，参展内容聚焦半导体材料、设备、设计、制造、封测及应用全产业链最新技术与成果。其中，AI创新应用展区是本届博览会亮点之一，太初元碁等企业集中展示智能算力与AI芯片应用成果；三星、SK海力士、KLA、泛林集团等国际企业组团参展。陕西省半导体行业协会、中关村光电子集成产业联盟等行业组织携会员单位参展。

企业代表在江丰电子展台前咨询

观众在圣泉电子展台前驻足

据了解，当前全球半导体产业格局深度调整，国内集成电路产业坚持创新驱动，持续推进产业链供应链自主自强。本届博览会紧扣产业现实需求，兼顾国际视野与本土创新，既为海内外企业搭建面对面商务洽谈、资源对接的实体平台，也通过高端论坛凝聚行业共识，研讨国产装备、EDA、先进封装、异构集成等关键领域技术攻关路径。

据悉，本届展会为期3天，将持续至11月14日。作为我国半导体行业极具标志性的年度盛会，自2003年创办以来，展览会已成功举办二十二届，本届博览会汇聚全球超700家半导体产业链上下游核心企业及配套企业，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，期间还将先后举办2026半导体国产化装备创新发展与应用大会、光电融合协同创新大会、数字光刻技术论坛等20余场活动，众多行业从业者、科研人员、投资者将赴展交流、洽谈合作。