KD262：高压大功率模块封装先导线工艺研发

　　高压大功率模块封装先导线工艺研发项目目标是研究和生产具有高质量、高使用寿命的高压大功率IGBT模块产品，形成替代进口产品的国产品牌。具体完成十种封装外形设计开发，实现电流为50A～1200A，电压为600V～6500V的不同规格IGBT产品系列化；按照产业化要求进行相应的资源配备，使项目产品实现产业化。项目主要研究大功率模块生产中的关键技术，如焊接技术（焊膏或焊片焊接技术、纳米焊接技术）、键合技术(铝丝键合技术、铝带键合技术)、高功率密度的热传导仿真技术和电磁仿真技术、低分布参数的模块布线技术、IGBT和FRD芯片的混合封装与集成技术等。