近日，第八届无锡太湖创芯会议在江苏省无锡市滨湖区召开。大会以“芯聚湖湾 AI创未来”为主题，汇聚200余位院士专家、行业协会代表、龙头企业高管与投资机构负责人，共探泛AI芯片创新发展路径。

无锡（国家）集成电路设计中心已入选全国第三代半导体十大竞争力园区，滨湖区集成电路设计获评省级中小企业特色产业集群。目前，国内首条光子芯片中试线已落地滨湖区，区内集聚138家链上企业。卓胜微、中科芯等链主持续领跑，沐创集成电路、惠然科技、魅杰半导体等新锐加速突围。

此次会议立足产学研用深度融合，不仅有多款国产硬核新品集中亮相，更搭建了从学术到产业的转化桥梁，打通科创成果产业化关键环节，落地一系列重磅平台与合作成果。

大会现场亮点纷呈。江苏省集成电路学会成果评价与转化工作委员会揭牌，精准打通高校科研成果产业化堵点；“AI-光刻之眼”半导体量测数据处理技术平台同步启用，为先进节点晶圆制造提供智能化技术支撑；同期举行的“芯链协同 共创未来”滨湖区集成电路产业对接会，设置战略合作签约、新品发布、技术讲座、需求对接等环节，推动前沿技术加速转化为产业发展动能。

抢抓AI产业发展风口，滨湖区持续夯实产业基础。此次大会搭建起资本与产业双向对接平台，投资机构与产业项目面对面对接，半导体专用材料、高端量测装备、高速互联IP、先进封装、端侧AI芯片、晶圆检测设备等多个高附加值赛道的产业项目集中签约，为产业扩容提质注入全新活力。

科技成果高效转化、产业持续迭代升级，离不开滨湖区在平台、资本、人才方面的持续深耕和精准赋能。国家超算中心、清华无锡研究院、上海交大无锡光子芯片联合研究中心等平台持续释放创新动能；总规模211亿元的14只产业基金精准浇灌；超7000名产业高层次人才扎根滨湖，2个省级攻关联合体集中攻坚产业核心难题。随着锡芯谷等特色园区年内竣工投用，滨湖区产学研资深度融合的高能级创新矩阵蔚然成势。

（柳鑫  史桓宇  本报记者 李诏宇）