一众项目落子之处，正是惠山区前瞻规划的万寿湖集成电路产业园。这座近2000亩的园区，正以“引进龙头链主、带动产业联动、导入优质人才、提升产业能级”为使命，构建起“设计—材料—零部件—封装—装备”的完整链条：已投运5年的IC转接平台吸引了先进封装、检测、汽车电子等多个项目入驻，江丰同芯半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目正式投产，华阳科技总部及高端PCBA生产研发基地项目进入生产调试阶段。

此外，以数智云谷为主要阵地，摩尔线程AISoC研发总部、矽海、炬仁半导体等芯片、模组设计企业加速集聚。更难得的是，园区方圆数公里内，吉利星驱、智元机器人、天奇智能、芯百特等一批覆盖汽车电子、具身智能、射频通讯的标杆企业环伺左右——每一颗“芯”，都能在惠山找到它的用武之地。

与之匹配的是完备的要素支撑：园区水、电、气、热等能源供应充足，精准匹配半导体企业差异化工艺需求；盐泰锡常宜铁路接入后，沪宁城际高铁惠山站将实现扩建，1小时通达沪宁杭；南京邮电大学无锡校区将于2027年秋季投用，无锡职教园每年输送高技能毕业生1.6万人……有平台、有空间、有配套、有人才，万寿湖集成电路产业园全面建成后，预计年产值将超100亿元。

产业要成势，生态是关键。一直以来，集成电路是无锡最闪亮的“地标金名片”。在全市产业版图上，惠山的打法清晰而务实，创新采用“战略项目保底+商业项目造血”的混合驱动模式，重点填补区域在特种芯片制造与第三代半导体材料领域的空白，既确立了产业高度，又实现了资金与市场的良性循环。

锚定龙头企业，惠山依托中电科58所持续深挖项目资源，对接摩尔线程、江丰电子、鹏鼎控股等上市公司，推动生态企业集聚、重点项目扩产提能；抢抓“东数西算”长三角枢纽苏南算力集聚区机遇，以国产万卡级智算集群建设为牵引，加速算力硬件项目落地；夯实“资金链”，用好专项产业基金，引导各类创投资本落地布局；深化与南邮校地合作，共建联合实验室与产业创新中心，承办第三届CCF芯片大会靶向引才……

就在这次大会上，惠山区与中国汽车芯片产业创新战略联盟的战略合作签约，又为这张生态网络再添浓墨一笔，双方将在车规级芯片技术攻关、成果转化、产业孵化、人才引育等领域开展深度合作。

从一场会，到一座城。当“融芯聚力 生态共生”的号角在大会吹响，惠山将以清晰的路径和坚实的步伐，把每一次相聚、每一份签约、每一个项目，写进集成电路产业高质量发展的答卷里，在无锡集成电路产业的“金名片”上，刻下属于自己的鲜明印记。