11月23日至25日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心举办。本届博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题，吸引约600家企业参展，覆盖半导体设备、材料、设计等全产业链核心环节。

本届博览会构建“4+2+3+N”多元化活动体系，通过4场重大活动、2场专题会议、3场主题论坛及N场配套活动，构建覆盖半导体全产业链的交流合作平台，促进半导体产业链协同发展。

此次大会涵盖开幕式、第七届全球IC企业家大会及展会巡馆活动，其中全球IC企业家大会设置主旨演讲、主题演讲与圆桌论坛，围绕“芯趋势”“芯路径”“芯需求”组织行业交流。同期举办的还有第八届微电子才智中国大会聚焦人才对接，第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会推动封测技术创新。

主题论坛紧扣政策前沿热点赛道。其中，人工智能及大模型芯片论坛深入贯彻《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，聚焦AI芯片前沿技术，助力设计企业与应用端企业精准对接；集成电路硅材料产业链协同创新论坛及配套对接会，探讨存储技术突破与供应链协同策略，强化上下游合作。